| FSZ-P50激光划片机系列设备，工作光源采用YAG激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下精确运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹，工作台采用双气仓负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作。
系统采用国际流行的模块化设计，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便，能24小时长期连续工作，各项性能指标稳定可靠，故障率低，加工成品率高，适用面广，在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。
应用范围：
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）。
样品：
三、设备主要技术指标
激光工作物质：Nd3+：YAG晶体
泵浦方式：氪灯泵浦
激光波长：1064nm
激光模式：低阶模
激光输出最大功率：≥50W
激光调制方式：声光调制
激光脉冲频率：200Hz—50kHz连续可调
最大切割速度：120mm/s（7.2m/min）
划片厚度：≤1.2mm
工作台：双气仓真空吸附，T型双工位交替连续工作。
工作台幅面：350×350mm（行程320×320mm）
工作台重复精度：±10μm
单机使用电源：3Φ380V（220V）/50Hz/5kVA
四、设备整机配置
1、激光器
1.1、聚光腔体
1.2、声光晶体：英国进口
2、电源主控柜
2.1、激光电源
2.2、声光驱动电源（具有“首脉冲抑制”功能）
2.3、主控电源及保护系统
2.4、工作台驱动系统
2.5、计算机及显示器
2.6、专用控制软件（工作界面友好，编程简单方便，运动轨迹实时显示）
3、冷却水循环系统（置于激光器支架内）
3.1、去离子水或纯净水循环
3.2、水泵
3.3、过滤树脂
4、制冷系统（外挂式压缩机制冷）
5、工作台
5.1、驱动
5.2、滚珠丝杠
5.3、矩型导轨
5.4、连轴器
5.5、真空吸附系统（带脚踏控制）
5.6、除尘系统 |
产品介绍 
